HONG KONG, CHINA – Media OutReach – Dengan dimulainya era Kecerdasan Buatan (AI) di dunia, buku pedoman yang biasa menyusut dan semakin banyak transistor dalam chipset akan menjadi tidak berkelanjutan. Arsitektur chip baru, bahan dan proses manufaktur menjadi sesuatu yang sangat dibutuhkan untuk memenuhi persyaratan dan mewujudkan potensi dunia yang diberdayakan oleh Kecerdasan Buatan (AI).

IBM Research telah berada di garda terdepan dalam pengembangan perangkat keras yang dioptimalkan dengan AI dan proses inovasi secara global. Sebagai pemimpin global dalam solusi Advanced Packaging dan Heterogeneous Integration, ASMPT akan menyediakan serangkaian Solusi Terpadu untuk Integrasi Heterogen (termasuk ALSI Laser Saw /Grooving dan alat interkoneksi canggih, termasuk kolaborasi pada ikatan hibrida generasi berikutnya ) untuk mendukung IBM AI Research. Solusi produk ASMPT dapat membantu meningkatkan kinerja, daya, dan biaya untuk chip AI generasi terbaru.

“Masa depan kinerja komputasi AI tergantung pada pengembangan perangkat keras yang memenuhi permintaan yang berkembang pesat dari beban kerja AI yang muncul. Kami senang bekerja dengan ASMPT untuk memajukan pengemasan dan solusi Integrasi Heterogen untuk penelitian perangkat keras AI di IBM Research AI Hardware Center,” kata Dr. Mukesh Khare, Wakil Presiden, Riset Sistem di IBM Research, dalam keteragan yang diterima, Selasa (21/07/2020).

Lim Choon Khoon, Wakil Presiden Senior di ASMPT, menambahkan, Biaya eksponensial dari penskalaan silikon baru-baru ini telah menciptakan titik balik bagi industri. Ini mendorong pengembangan Heterogeneous Integration (HI) untuk meningkatkan peningkatan kinerja versus Sistem yang serupa pada System on Chip (SoC). Hal tersebut dapat dicapai melalui kemampuan HI “terbuka” untuk menyatukan dan mengintegrasikan kembali silikon dan chiplet, memungkinkan pilihan fleksibel untuk mencapai kinerja optimal dengan biaya yang jauh lebih rendah.

“Pertemuan tepat waktu antara roadmap Heterogeneous Integration IBM dan teknologi dan alat pengemasan ASMPT yang canggih menjadikan kami mitra kolaborasi strategis alami untuk memanfaatkan potensi masif untuk inovasi dan kinerja yang lebih baik dalam solusi semikonduktor, ASMPT senang dan merasa terhormat untuk menjadi salah satu perusahaan yang menggerakkan upaya pengembangan teknologi chip AI generasi berikutnya dengan para pemimpin industri terkenal dunia seperti IBM,” jelasnya

Sebagai teknologi global dan pemimpin pasar, ASMPT (kode stok HKEX: 0522), mengembangkan dan memberikan solusi terdepan dalam teknologi surface mount, perlengkapan dan bahan untuk industri perakitan dan pengemasan semikonduktor. Solusi teknologi permukaan mountnya disebarkan di berbagai pasar pengguna akhir termasuk elektronik, komunikasi seluler, otomotif, industri, dan LED. Investasi berkelanjutan ASMPT dalam penelitian dan pengembangan membantu memberikan pelanggan solusi dan sistem yang inovatif dan hemat biaya yang memungkinkan mereka mencapai produktivitas lebih tinggi, keandalan yang lebih besar, dan kualitas yang ditingkatkan.

Terdaftar di Bursa Efek Hong Kong sejak 1989, ASMPT saat ini adalah salah satu saham konstituen di Indeks MidCap Komposit Hang Seng di bawah Hang Seng Composite Size Indexes, Indeks Hang Seng Composite Information Technology Industry di bawah Indexs Hang Seng Composite Industry dan Indeks Hang Seng Hong Kong 35. Untuk pelajari lebih lanjut tentang ASMPT, silakan kunjungi situs web www.asmpacific.com.