HONG KONG SAR – Media OutReach – Hong Kong Polytechnic University (PolyU) berhasil memenangkan tiga penghargaan bergengsi di TechConnect World Innovation Conference and Expo (TechConnect) tahun ini di Washington DC.

Tim peneliti PolyU telah mencapai hasil yang baik di bidang “bahan dan manufaktur” dengan dua inovasi. Terinspirasi oleh kulit manusia, para peneliti telah mengembangkan bahan tekstil yang dapat menghilangkan keringat dengan sangat cepat, mereka telah menemukan teknologi baru yang tidak berbahaya bagi lingkungan untuk mensintesis bahan penyimpanan energi baru guna memenuhi permintaan energi global yang terus meningkat.

Di bidang Kecerdasan Buatan, Data, Jaringan dan Perangkat Lunak, PolyU telah mengembangkan radar optik tiga dimensi 3D LiDAR yang dibantu sistem navigasi satelit global dengan teknologi penentuan posisi yang tepat, yang dapat memberikan sentimeter yang sangat andal untuk mengemudi secara otonom di perkotaan.

TechConnect memilih 15% teratas dari teknologi paling berpengaruh berdasarkan potensi aplikasi teknologi dan pengaruh teknologi yang berpartisipasi di bidang ini. PolyU adalah satu-satunya institusi pendidikan tinggi Hong Kong yang menerima penghargaan ini tahun ini.

Inovator lain yang diberikan penghargaan termasuk dari universitas, institut dan laboratorium terkenal di dunia, termasuk beberapa laboratorium nasional yang berafiliasi dengan Departemen Energi AS. Ini adalah tahun kelima tim peneliti PolyU dianugerahi penghargaan bergengsi di acara multi-sektor terbesar di dunia untuk mendorong pengembangan dan inovasi komersial.

“Saya sangat senang dengan pencapaian inovasi dan teknologi terbaru PolyU, mulai dari manufaktur canggih, material baru, sistem mikroelektronika, hingga kecerdasan buatan, teknologi data dan perangkat lunak, diakui TechConnect tahun ini dipamerkan secara khusus. Penghargaan ini tidak hanya mengakui nilai penelitian dan dampak PolyU yang berdampak inovasi yang membentuk pengembangan kota pintar dan mengatasi berbagai masalah lingkungan dan kesehatan masyarakat, tetapi juga membuka jalan bagi kolaborasi penelitian lebih lanjut di arena global,” jelas Profesor Christopher CHAO, Wakil Presiden (Riset dan Inovasi) PolyU, dalam keterangan yang diterima, Senin (18/10/2021).

Tiga inovasi pemenang penghargaan PolyU adalah:

  1. Sweatextile: bahan tekstil trinspirasi oleh alam untuk Pengangkutan dan Pembuangan Air Searah untuk Manajemen Kelembaban, Kenyamanan, dan Perlindungan oleh Dr SHOU Dahua, Profesor FAN Jintu dan Dr WEI Xin, Institut Tekstil dan Pakaian.
  2. Sintesis MXenes inovatif karbida dan nitrida logam transisi dua dimensi untuk konversi dan penyimpanan energi dengan efisiensi tinggi oleh Profesor Hao Jianhua dan Ibu PANG Sin-Yi, Departemen Fisika Terapan.
  3. Teknologi pemosisian tepat 3D LiDAR untuk mengemudi secara otonom level 4, oleh Dr HSU Li-Ta dan Dr WEN Weisong, Departemen Teknik Penerbangan dan Penerbangan Sipil.

Selain tiga teknologi inovatif pemenang penghargaan ini, sejumlah penemuan PolyU lainnya juga terpilih dalam Pameran Inovasi TechConnect yang mengakui teknologi yang menjanjikan dalam bidangnya masing-masing.

Pameran PolyU mencakup inovasi material dan manufaktur canggih, seperti:

  • Sistem mikofluida terintegrasi dapat mensimulasikan fotosintesis dengan efisiensi yang lebih tinggi.
  • Bahan pelapis cerdas yang ramah lingkungan-menggunakan mekanisme pendinginan cerdas, yang tidak hanya dapat meningkatkan efek pendinginan di siang hari, tetapi juga meminimalkan kehilangan panas di malam hari.
  • Teknologi pencetakan 3D antibakteri baru untuk aplikasi medis dalam mencegah kontak dan penyebaran mikroorganisme mematikan di tempat umum.

Untuk detail lebih lanjut tentang acara dan penghargaan, silakan kunjungi situs resmi TechConnect di https://www.techconnectworld.com/World2021 dan daftar penerima penghargaan di https://www.techconnectworld.com/World2021/participate/innovation/awards.html.

Keterangan Foto: (Dari kiri) Dr Hsu Li-Ta, Prof. Hao Jianhua dan Dr Shou Dahua dan tim peneliti masing-masing dianugerahi Penghargaan Inovasi Global TechConnect 2021