LISLE, IL – Media OutReach Newswire – Molex, pemimpin elektronik global dan inovator konektor, baru-baru ini memperkenalkan solusi manajemen termal yang mengurangi waktu dan biaya untuk menerapkan dan meningkatkan pusat data berkinerja tinggi guna memenuhi permintaan yang tak henti-hentinya untuk AI generatif dan alur kerja pembelajaran mesin.

Modul VaporConnect™ Optical Feedthrough Molex untuk pendinginan perendaman dua fase mengatasi peningkatan berkelanjutan dalam kecepatan dan kapasitas pusat data dengan memanfaatkan desain berbasis kaset unik yang dipasang langsung ke tangki celup, tanpa mengubah antarmuka mekanis atau memengaruhi arsitektur tangki celup transceiver optik dan infrastruktur kabel jaringan tanpa kerusakan. Desain referensi untuk modul-modul baru ini diharapkan tersedia secara komersial pada kuartal pertama tahun 2025.

“Molex terus memperkenalkan solusi optik inovatif untuk memudahkan penerapan dan peningkatan pusat data sekaligus memitigasi masalah manajemen termal yang penting. VaporConnect adalah sumber daya yang hebat bagi pelanggan kami modul yang berbeda, kami memiliki fleksibilitas untuk meningkatkan konektor dan menskalakan desain sistem pendingin seiring pertumbuhan pusat data kami, mempercepat peningkatan sekaligus mengurangi biaya energi, pendinginan, dan teknologi secara keseluruhan,” tutur Trevor Smith, manajer umum Divisi Konektor Optik Molex, dala rilis, Kamis (26/9/2024).

Menyederhanakan pendinginan perendaman dua fase

Modul Feedthrough Optik Molex VaporConnect menggunakan modul tersegel yang dapat diupgrade sepenuhnya untuk menyederhanakan koneksi antara transceiver optik yang terdapat di dalam tangki imersi dan infrastruktur kabel yang ada di luar tangki. Selain itu, VaporConnect memungkinkan penyegelan dan pemasangan kabel dilakukan secara internal ke modul, sehingga pelanggan dapat meningkatkan konektor tanpa memengaruhi desain atau arsitektur tangki celup. Selain itu, pelanggan dapat secara fleksibel menggunakan kembali infrastruktur kabel standar di berbagai generasi produk, sehingga semakin mengurangi waktu, biaya, dan kompleksitas penerapan.

Selain itu, mereka dapat secara efektif menggunakan berbagai faktor bentuk konektor optik standar industri dan Molex untuk solusi serat mode tunggal dan multi-mode serta memiliki kemampuan memadupadankan untuk dengan mudah meningkatkan sistem dengan konektor terbaru atau dengan kepadatan lebih tinggi. Demikian pula, jejak modul dapat disesuaikan agar sesuai dengan kebutuhan ruang dan aplikasi tertentu.

Oleh karena itu, modul feedthrough optik Molex VaporConnect dirancang untuk meminimalkan persyaratan patching dan pengacakan eksternal dengan memanfaatkan teknologi sirkuit optik Molex FlexPlane™. Hasilnya, pengocokan optik yang rumit dan perutean serat kepadatan tinggi sepenuhnya terintegrasi dalam modul, membuat pemasangan dan pengoperasian plug-and-play menjadi sederhana.

Interkoneksi optik yang andal, serbaguna, dan dapat ditingkatkan

Gasket penyegel disertakan bersama setiap modul VaporConnect dan menjalani pengujian kebocoran helium standar industri secara menyeluruh untuk memastikan segel yang andal pada dinding tangki. Hal ini juga memastikan transisi yang mulus dari kartu jalur server di dalam tangki ke infrastruktur kabel eksternal. Pengujian kepatuhan terhadap standar industri GR-1435-CORE saat ini sedang berlangsung.

Modul VaporConnect dirancang untuk mengakomodasi spesifikasi pelanggan yang bervariasi dalam jumlah saluran serat tergantung pada jumlah dan jenis konektor yang digunakan. Hingga 576 serat dapat diintegrasikan ke dalam satu modul. Berbagai pilihan faktor bentuk tersedia, termasuk opsi MPO, LC, dan Very Small Form Factor (VSFF) (misalnya MMC, MDC, SN, SN-MT). Hal ini memastikan kesesuaian dengan infrastruktur yang ada dan menyederhanakan peningkatan sistem. Ke depan, sebagai bagian dari investasi berkelanjutan Molex di bidang ini, opsi konektor EBO sedang dalam pengembangan dan diharapkan akan tersedia pada paruh pertama tahun 2025.

Komitmen Molex terhadap inovasi jaringan optik dipamerkan di ECOC 2024

Molex, produsen modul feedthrough optik terbesar untuk pendinginan perendaman dua fase, telah mengirimkan lebih dari 350.000 saluran optik hingga saat ini. Tahun ini di ECOC’24, Molex akan memperkuat komitmennya terhadap inovasi infrastruktur jaringan optik dengan tampilan produk di lokasi, termasuk modul feedthrough optik VaporConnect yang baru. Jajaran produk konektor optik, solusi optoelektronik, dan sistem manajemen panjang gelombang yang beragam juga akan dipamerkan di stand C75.

Sebagai anggota OIF, Molex akan berpartisipasi dalam demonstrasi interoperabilitas di Booth B83, dengan fokus pada inovasi dan solusi jaringan optik untuk pusat data, teknologi AI/ML, dan sistem terisolasi.