LISLE, IL – Media OutReach – Molex, pemimpin elektronik global dan inovator konektor, telah memperluas rangkaian solusi yang direkomendasikan Open Compute Project (OCP) dengan peluncuran Sistem Konektor KickStart.

KickStart, sistem all-in-one yang inovatif, adalah solusi pertama yang kompatibel dengan OCP yang menggabungkan sinyal dan sirkuit daya berkecepatan rendah dan berkecepatan tinggi ke dalam satu unit kabel. Sistem lengkap ini memberi produsen server dan perangkat pendekatan yang fleksibel, mudah, dan terstandarisasi untuk menghubungkan periferal boot drive, menghilangkan beberapa komponen yang tidak perlu dan mempercepat optimalisasi dan peningkatan ruang.

“Dengan Sistem Konektor KickStart, Molex memperkuat tujuan kami untuk menghilangkan kompleksitas dan mendorong standardisasi di pusat data modern. Pelanggan akan mendapat manfaat dari solusi yang sesuai dengan OCP ini, dapat mengurangi risiko, meringankan beban memvalidasi solusi individual, dan memastikan jalur yang lebih cepat dan sederhana menuju peningkatan server pusat data yang penting,” tutur ill Wilson, manajer pengembangan produk baru, Komunikasi Data dan Solusi Khusus di Molex, dalam rilisnya, Rabu (18/10/2023).

Komponen Modular untuk Pusat Data Generasi Berikutnya

KickStart adalah rakitan kabel TA-1036 faktor bentuk kecil (SFF) standar yang mematuhi spesifikasi Sistem Perangkat Keras Modular Pusat Data (DC-MHS) OCP sebagai sistem sinyal dan daya terintegrasi. KickStart dikembangkan bekerja sama dengan perusahaan anggota OCP dan direkomendasikan dalam spesifikasi M-PIC OCP untuk konektor periferal boot yang dioptimalkan dengan kabel.

Pelanggan dapat mengikuti perkembangan kecepatan sinyal penyimpanan menggunakan KickStart, satu-satunya solusi konektivitas I/O internal yang direkomendasikan OCP untuk aplikasi boot drive. KickStart menghadirkan kecepatan sinyal PCIe Gen 5 dengan kecepatan data hingga 32Gbps NRZ dan akan mendukung PCIe Gen 6 di masa depan untuk memenuhi kebutuhan bandwidth yang terus meningkat.

Selain itu, KickStart memiliki tinggi profil perkawinan terendah sebesar 11,10 mm, cocok dengan faktor bentuk dan konstruksi mekanis yang kuat dari sistem konektor NearStack PCIe yang direkomendasikan OCP pemenang penghargaan dari Molex. Mengoptimalkan ruang, meningkatkan manajemen aliran udara, dan mengurangi gangguan pada komponen lain. Selain itu, sistem konektor baru ini memungkinkan pinout rakitan kabel hibrid sederhana dari konektor KickStart ke Sliver 1C untuk docking hard drive Enterprise dan Data Center Standard Form Factor (EDSFF). Dukungan kabel hibrid menyederhanakan integrasi server, penyimpanan, dan periferal lainnya serta memfasilitasi peningkatan perangkat keras dan strategi modularisasi.

Standar terpadu meningkatkan kinerja produk dan mengurangi kendala rantai pasokan

Ideal untuk server OCP, pusat data, server white box, dan sistem penyimpanan, KickStart membantu mengurangi beberapa solusi interkoneksi dan mempercepat pengembangan produk. Untuk merancang produk yang mendukung laju sinyal dan kebutuhan daya yang ada dan terus berkembang, tim pengembangan produk pusat data Molex berkolaborasi dengan grup teknik tenaga untuk mengoptimalkan desain kontak daya, simulasi termal, dan disipasi daya. Seperti semua solusi interkoneksi Molex, KickStart didukung oleh kemampuan teknik, manufaktur volume, dan rantai pasokan global kelas dunia.

Ketersediaan produk

Contoh Sistem Konektor KickStart tersedia untuk evaluasi.

Konferensi Global Open Compute Project 2023

  • Kunjungi Molex di Booth B1 untuk mempelajari lebih lanjut tentang rekomendasi OCP terbaru dan solusi konektivitas yang kompatibel dengan OCP, termasuk KickStart.
  • Bagaimana Molex membuka jalan bagi standar rak OCP generasi berikutnya dengan demo yang menampilkan peralatan TI Molex, rangkaian rak listrik, dan busbar serta solusi 224G yang menampilkan bidang belakang kabel, Kecepatan Ganda CX2, Inception, Mirror Mezz Enhanced, dan banyak lagi.
  • Hadiri sesi informatif tentang kolaborasi industri dan perkembangan yang mendorong kemajuan teknologi seperti:

Kemitraan untuk mengimplementasikan sirkuit untuk komputasi kecerdasan buatan generasi berikutnya – Presentasi bersama dengan Nvidia, 19 Oktober, pukul 15:20, CXL Forum, SJCC – Lower Level – LL20BC
Karakterisasi Termal Transceiver IO Pluggable Daya Tinggi – Presentasi bersama dengan Cisco, 18 Oktober, 09:40, SJC Concourse, 210AE
Keandalan dan Kompatibilitas Material: Mengevaluasi Interkoneksi Daya Tinggi untuk Pendinginan Perendaman Satu Fasa – 19 Oktober, 10:30, SJCC Concourse Level, 220C