JERMAN – Media OutReach – Infineon Technologies AG dan Schweizer Electronic AG (ETR: SCE) berkolaborasi lebih meningkatkan efisiensi chip berbasis silikon karbida (SiC) dengan cara yang lebih inovatif.

Kedua mitra sedang mebangun solusi untuk menyematkan chip 1200 V CoolSiC™ Infineon langsung ke printed circuit boards(PCB). Ini akan meningkatkan jangkauan kendaraan listrik dan mengurangi total biaya sistem.

Kedua perusahaan mendemonstrasikan potensi pendekatan baru ini dengan mampu menyematkan MOSFET 48 V ke dalam PCB. Ini menghasilkan peningkatan kinerja sebesar 35%. SCHWEIZER berkontribusi pada kesuksesan ini dengan solusi inovatif p²Pack® yang memampukan semikonduktor daya disematkan di PCB.

“Dengan sel standar (S-Cells) Infineon yang 100% teruji secara elektrik, kami dapat mencapai produktivitas keseluruhan yang tinggi dalam proses tersebu pembuatan p² Pack. Karakteristik perpindahan cepat chip CoolSiC secara optimal didukung oleh interkoneksi induktansi rendah yang dapat dicapai dengan p² Pack. Hal ini meningkatkan efisiensi dan keandalan konverter daya seperti inverter traksi, konverter DC-DC, atau pengisi daya terintegrasi,” jelas Thomas Gottwald, Wakil Presiden Teknologi di Schweizer Electronic AG, dalam rilisnya, Rabu (26/4/2023).

Sebagai informasi, Infineon dan SCHWEIZER akan memamerkan teknologi tertanam chip CoolSiC 1200 V di Pameran Dagang Eropa PCIM 2023 di Nuremberg, di stan Infineon 412 di Hall 7. SCHWEIZER juga akan hadir di pameran dagang ini (di stan 410 di Hall 6).