LISLE, IL – Media OutReach Newswire – Arsitek dan operator pusat data berjuang untuk menyeimbangkan persyaratan throughput data berkecepatan tinggi dengan dampak peningkatan kepadatan daya dan kebutuhan pembuangan panas pada server penting dan sistem interkoneksi. Molex, sebuah perusahaan elektronik global pemimpin dan inovator konektor, telah merilis laporan yang meneliti kendala dan kemungkinan manajemen termal.

Laporan mendalam Molex mengenai solusi manajemen termal untuk modul I/O mengatasi keterbatasan pendekatan tradisional untuk karakterisasi dan manajemen termal serta mengeksplorasi inovasi baru dalam pendinginan server dan modul optik guna meningkatkan dukungan untuk koneksi 112G dan 224G.

“Seiring dengan meningkatnya permintaan akan pemrosesan dan penyimpanan data yang lebih cepat dan efisien, kami berkomitmen untuk meningkatkan aplikasi AI generatif dan beralih dari 112 Gbps PAM-4 ke 224 Gbps PAM-4. Panas yang dihasilkan oleh server dan sistem berkinerja tinggi yang diperlukan untuk mendukung transisi juga meningkat. Mengintegrasikan koneksi optik dan modul optik dengan teknologi pendinginan baru akan mengoptimalkan aliran udara dan manajemen termal di masa depan pusat data generasi berikutnya. “Molex mendorong inovasi manajemen termal pada platform tembaga dan optik, serta produk manajemen daya, untuk membantu pelanggan meningkatkan pendinginan sistem dan meningkatkan efisiensi energi dalam pusat data generasi berikutnya,” ungkap Doug Busch, wakil presiden dan manajer umum dari Enabling Solutions Group, Molex.

Pendinginan cair yang kreatif menyoroti transisi ke PAM-4 224 Gbps

Transisi ke interkoneksi PAM-4 224 Gbps antara server dan infrastruktur jaringan menggandakan kecepatan data per jalur. Konsumsi daya juga meroket, dengan modul optik pada sambungan koheren jarak jauh yang hanya 12W beberapa tahun yang lalu meningkat menjadi 40W, mewakili peningkatan kepadatan daya hampir empat kali lipat.

Laporan informatif Molex mengeksplorasi pendingin udara modern serta cara mengintegrasikan solusi pendingin cair yang kreatif ke dalam faktor bentuk yang ada untuk mengatasi peningkatan kebutuhan daya dan termal modul I/O. Meliputi peran komponen pasif dalam meningkatkan pendinginan cair langsung ke chip, pendinginan imersi, dan pendinginan aktif. Panduan ini juga menjelaskan metode pendinginan paling efektif untuk mengakomodasi kebutuhan daya yang sangat besar pada chip dan modul I/O.

Untuk mengatasi tantangan yang sedang berlangsung dalam modul I/O pendingin yang dapat dicolokkan, Molex menawarkan solusi pendingin cair yang disebut Integrated Floating Pedestal. Dalam skenario ini, setiap tumpuan yang bersentuhan dengan modul dilengkapi pegas dan bergerak secara independen, sehingga pelat dingin tunggal dapat diimplementasikan dalam berbagai konfigurasi baris tunggal dan sangkar bertumpuk 1xN dan 2xN. Misalnya, solusi untuk modul QSFP-DD 1×6 dapat menggunakan enam tiang yang bergerak secara independen untuk mengimbangi ketinggian tumpukan port yang bervariasi sekaligus memastikan kontak termal yang baik. Oleh karena itu, panas yang dihasilkan dalam modul ditransfer langsung ke alas melalui jalur konduksi sesingkat mungkin, meminimalkan hambatan termal dan memaksimalkan efisiensi perpindahan panas.

Selain itu, Molex menjelaskan dalam laporannya mengenai biaya dan risiko yang terkait dengan pendinginan imersi, yang memiliki efek pendinginan termal yang melebihi sekitar 50 kW per rak namun memerlukan perombakan menyeluruh pada arsitektur pusat data.

Teknologi Molex DDHS (Drop Down Heat Sink).

Laporan mendalam Molex mengenai solusi manajemen termal untuk modul I/O lebih dari sekadar pendinginan cair dan merinci pendekatan mutakhir terhadap desain modul dan karakterisasi termal yang dapat mengubah kinerja interkoneksi jaringan berkecepatan tinggi. Khusus untuk I/O, solusi baru dapat diintegrasikan ke dalam server dan switch untuk meningkatkan pembuangan panas tanpa mengurangi keandalan. Untuk mencapai tujuan ini, laporan ini menjelaskan solusi inovatif Molex Drop Down Heat Sink (DDHS) yang memaksimalkan kapasitas perpindahan panas dari heat sink pengendaraan tradisional sekaligus meminimalkan kontak logam-ke-logam yang dapat menyebabkan keausan komponen.

Dengan DDHS, Molex menggantikan heat sink pengendaraan tradisional dengan solusi yang menghilangkan kontak langsung antara modul optik dan Thermal Interface Material (TIM), sehingga menghasilkan pemasangan yang lebih sederhana dan tahan lama tanpa gesekan atau tusukan. Oleh karena itu, DDHS Molex berhasil mengimplementasikan TIM selama lebih dari 100 siklus penyisipan. Solusi manajemen termal yang sangat andal ini sesuai dengan modul standar dan faktor bentuk pemasangan di rak, sehingga secara efektif mendinginkan modul berdaya tinggi dan meningkatkan efisiensi daya secara keseluruhan.

Masa depan pendinginan modul optik

Sebagai peserta aktif dalam Open Compute Project (OCP) dan Cooling Environments Project, Molex berkolaborasi dengan para pemimpin industri lainnya untuk mengembangkan teknologi pendinginan generasi mendatang guna memenuhi persyaratan manajemen termal yang terus berkembang di lingkungan pusat data yang paling menuntut saat ini.