PHOENIX, AMERIKA SERIKAT – Media OutReach – Avnet, perusahaan terkemuka yang menyediakan solusi teknologi, baru saja memperkenalkan platform pengembangan dan pembuatan prototipe 96Boards Dual Camera Mezzanine dari ON Semiconductor untuk prosesor gambar AP1302 bersama dengan modul dual kamera gambar. Platform ini akan memungkinkan para insinyur desain dan insinyur sistem untuk membuat aplikasi visi tertanam yang hemat biaya menggunakan teknologi standar industri.

Dua modul kamera Imager Access System (IAS) standar pabrik pada konektor mezanin ini menggunakan sensor gambar digital monokrom AR0144 ON Semiconductor. AR0144 adalah sensor Mobile Industry Processor Interface (MIPI) 1 megapiksel (1280 horizontal x 800 vertikal) dan akan berjalan pada 60 fps pada resolusi penuh. Desain piksel rana globalnya yang inovatif dioptimalkan untuk menangkap pemandangan bergerak secara akurat dan cepat, sekaligus menghasilkan gambar digital yang jernih dan tajam. Kemampuan untuk menangkap gambar yang jelas sangat penting untuk aplikasi navigasi seperti pemindaian, inspeksi industri, dan drone.

Memanfaatkan 96Boards standar, kartu ini dapat dengan mudah memungkinkan pemodelan sistem penglihatan latensi rendah dengan memanfaatkan banyak kemampuan platform Xilinx Ultra96-V2.

“Platform prototipe ini telah dibuat secara khusus untuk insinyur desain, insinyur sistem, dan pemasok, fokus pada visi Internet of Things (IoT), Kecerdasan buatan (AI) dan aplikasi pencitraan komputer. Platform ini dapat menyederhanakan pengembangan aplikasi yang kompleks dengan sensor gambar. Selain itu, Avnet telah menggabungkan kartu ini dengan Ultra96-V2 kami untuk menyediakan platform visi AI berkinerja sangat tinggi dan hemat biaya,” jelas Jim Beneke, wakil presiden produk dan teknologi baru, Avnet, dalam siaran pers yang diterima, Jumat (11/09/2020).

Platform yang menggunakan MIPI standar dan antarmuka serial kamera (CSI2) adalah spesifikasi dari MIPI Alliance. Spesifikasi MIPI-CSI2 mendefinisikan antarmuka antara sensor gambar, ISP dan prosesor host dan banyak digunakan untuk output komunikasi kecepatan tinggi dari sensor gambar di sebagian besar sistem tertanam.

ON Semiconductor’s API 1302 image co-processor melakukan fungsi pemrosesan gambar di platform, termasuk pengalihan, konfigurasi, dan kalibrasi sensor. Fungsi pemrosesan ini juga membantu meminimalkan upaya desain yang terlibat dalam pengembangan sistem kamera tertanam. AP1302 berkomunikasi dengan sensor dan prosesor host menggunakan jalur MIPI-CSI2.

Antarmuka modul sensor gambar IAS ON Semiconductor membantu memecahkan masalah ini dan memungkinkan, pertama, desain sistem kamera yang disederhanakan, satu antarmuka standar untuk koneksi cepat modul pencitraan ke papan pemrosesan, seperti konektor mezanin 96Boards. Kedua, Siklus hidup yang lebih pendek, Solusi ini mengurangi waktu ke pasar dengan mengaktifkan desain sentuhan rendah. Ketiga, Kurva Pembelajaran yang Lebih Rendah, Tidak diperlukan pengetahuan sebelumnya tentang sistem pencitraan karena IAS adalah solusi plug and play.

Tujuan dari antarmuka IAS standar adalah untuk memberikan sistem vision tertanam atau akses desainer panel ke semua modul sensor gambar yang kompatibel. “Dengan mengkombinasikan modul IAS berbasis sensor gambar ON Semiconductor yang ada dengan kemampuan dan fleksibilitas ISP AP1302, kami telah mengizinkan produsen untuk membuat prototipe desain dengan mudah menggunakan format 96Boards standar industri,” urai Gianluca Colli, Wakil Presiden dan Direktur Umum, Divisi Solusi Konsumen dari Grup Solusi Cerdas ON Semiconductor berkomentar:

Pengembangan 96Boards dan platform pembuatan prototipe ON Semiconductor’s 96Boards Dual Camera Mezanin platform desain dan pengembangan, dirancang oleh Avnet, dilengkapi dengan dua modul sensor IAS dan koprosesor gambar AP1302. Platform ini saat ini tersedia mulai 11 September 2020 di Amerika, Eropa, Timur Tengah, Afrika, Asia-Pasifik, dan Jepang, dengan harga 199 USD. Pelajari lebih lanjut tentang kit disini.